[发明专利]结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品在审
| 申请号： | 202211394537.1 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115714123A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 宁世朝;龙建飞;朱龙秀;白云芳 | 申请（专利权）人： | 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 董烨飞;陈曦 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品。该电磁屏蔽封装结构包括：第一基底和固定安装在第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，第二基底覆盖在芯片上，屏蔽焊线一端键合在第二基底的上表面，另一端穿过第二基底的镂空区域键合在第一基底，以实现电性连接。本发明利用整条基板上覆盖第二基底然后再切单，提高生产效率和封装质量，而且屏蔽焊线通过第二基底进行打线，可以使线形更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 封装 电磁 屏蔽 结构 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
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