[发明专利]一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置在审
| 申请号： | 202211396971.3 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN115783839A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 韩飞;李金征 | 申请（专利权）人： | 深圳市升达康科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10;B65H16/04;B65H20/02;B65H37/00;B65H37/04;B65H23/26;B65H26/06;B65H35/06;H05K13/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 杨琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB加工技术领域，具体指一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置；包括依次设置的供料组件、第一支撑架、第二支撑架、裁断回收组件和铝带所述供料组件和第一支撑架之间设有编码组件，编码组件包括第一安装架、第一摩擦轮、第一惰轮、第二惰轮和第三惰轮和第一编码器，第一摩擦轮与第二惰轮贴合设置；所述第一编码器设置在第一安装架上并与第一摩擦轮配合连接；本发明结构合理，裁断回收组件拉动铝带沿供料组件、第一支撑架、第二支撑架和裁断回收组件依次流转，使铝带可自动经过作业平台实现上下料，满足PCB和IC载板板边自动钻孔等作业，解决了薄板的垫板平整度及应力问题，可以降低毛刺，解决薄板的钻孔毛刺问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb ic 上下 垫板 解决 装置 | ||
【主权项】：
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