[发明专利]晶圆指导装置及利用其的晶圆指导方法在审
| 申请号： | 202211397290.9 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN116266553A | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李忠禹;朴太东;朴昌俊;金珍焕 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆指导装置及利用其的晶圆指导方法。本发明提供一种晶圆指导装置，调节配置在静电卡盘之上的晶圆的位置的晶圆指导装置，其中，晶圆指导装置包括：激光距离传感器，配置在所述静电卡盘是上侧；以及控制部，控制移送所述晶圆的机器人，通过所述控制部，利用所述激光距离传感器而确认静电卡盘和配置在静电卡盘之上的晶圆的相对位置，并利用确认到的静电卡盘和晶圆的相对位置而指导所述晶圆的位置，以使所述晶圆能够移送到规定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 指导 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
