[发明专利]封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质

摘要

本发明涉及一种封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质。该方法通过获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料；将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台，从而实现加工资料的自动提取和下发，提高了封装基板加工资料的下发效率，且下发的资料可靠性高，不容易出错。