[发明专利]一种导电铜板包覆工装及其工艺在审
| 申请号： | 202211401274.2 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN115786998A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 韩坤炎;冯庆;王思琦;李博;张乐;沈楚;王超;屈嘉彬;许亮 | 申请（专利权）人： | 西安泰金新能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B23P15/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 杨晔 |
| 地址： | 710200 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种导电铜板包覆工装及其工艺，包覆工装包括钢支撑支架，辊芯放置于钢支撑架的轴托上面，铜板贴于辊芯的表面，吊钩通过收紧器与拉环连接；包覆工艺包括在辊芯表面车出若干条锥形槽；根据加工后的辊芯尺寸计算铜板尺寸；将剪裁好的铜板进行去应力退火；完成所有铜螺栓的连接；最后按照上述方法重复完成整块铜板的铆接；采用铜板整体覆盖贴合的方式，极大促进了导电过程中电流密度的均一性；由于采用长度为辊面周长1/3的铜板，能够保证铜板与辊芯完全接触的同时又减小铜板之间的焊缝数量，避免了因焊缝过多造成的导电不均匀和贴合不良的问题；本发明具有操作简单，有效解决导电不均匀的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 铜板 工装 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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