[发明专利]具有栅极切割偏移的集成电路结构在审

专利信息
申请号: 202211411125.4 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN116264227A 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: S·耶门尼西奥卢;汪新宁;A·B·加德纳;T·加尼;M·K·哈兰;L·P·古勒 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/092;H01L21/8234;H01L21/8238
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 杨美灵;陈岚
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述具有栅极切割偏移的集成电路结构和加工具有栅极切割偏移的集成电路结构的方法。例如,一种集成电路结构包括第一水平纳米线垂直堆。第二水平纳米线垂直堆与第一水平纳米线垂直堆分隔开,并且平行于第一水平纳米线垂直堆。栅极结构包括在所述第一水平纳米线垂直堆之上的第一栅极结构部分、在所述第二水平纳米线垂直堆之上的第二栅极结构以及在所述第一栅极结构部分和所述第二栅极结构部分之间的栅极切割,与所述第一水平纳米线垂直堆相比,所述栅极切割沿侧向更靠近所述第二水平纳米线垂直堆。
搜索关键词: 具有 栅极 切割 偏移 集成电路 结构
【主权项】:
暂无信息
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