[发明专利]一种产品自动解魔术贴绑带方法及解绑装置在审
| 申请号： | 202211413145.5 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115714102A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 郭洪江;杜小兵;王俊;杨威 | 申请（专利权）人： | 中电鹏程智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种产品自动解魔术贴绑带方法及解绑装置，属于半导体生产技术领域，解绑装置包括设置在输送线一侧的工作台，在工作台上设有多轴机器人、解绑工位和拉带工位，解绑工位处设有用于夹持产品的定位夹爪，拉带工位设有用于夹持解绑后的绑带并向远离产品一侧拉动的拉带机构，在多轴机器人的驱动端设有用于夹持产品进行搬运的移料夹爪以及解绑机构，本发明通过使用定位夹爪进行产品的夹持固定，在撕带板和压带块将魔术贴绑带的带头压紧后，进行解绑带，能够实现自动解绑带的目的，降低人力劳动成本，提高产线的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 产品 自动 魔术 绑带 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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