[发明专利]一种转接板及测试结构在审
| 申请号： | 202211415308.3 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115754370A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李宇 | 申请（专利权）人： | 黑芝麻智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 周达 |
| 地址： | 518063 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书实施方式提供了一种转接板及测试结构，转接板用于芯片的信号质量测试；芯片包括多个信号端子，信号端子依照对应信号是否对电压敏感分为第一类端子和第二类端子；转接板包括基板，基板具有包括第一转接区和第一测试区的第一表面；其中，第一转接区包括用于与信号端子对接的第一连接端子，第一测试区包括多个分别通过第一转接区的第一连接端子与信号端子电性连接的测试端子；其中，第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度不大于第二类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度。本说明书实施方式通过转接板及测试结构降低了第一类端子对应的连接端子与测试端子之间的线路长度，提高了芯片检测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 测试 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黑芝麻智能科技（深圳）有限公司，未经黑芝麻智能科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211415308.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模拟幽闭环境的幽闭舱装置及多模态测评方法
- 下一篇：文本处理方法及装置
