[发明专利]均温板结构在审
| 申请号： | 202211428573.5 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115696879A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘汉敏;刘文琦;李星辉;周小祥 | 申请（专利权）人： | 深圳兴奇宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种均温板结构，包含：一铝质上板、一铝质下板、一工作流体、复数微米等级凹槽；该铝质上板具有一第一侧及一第二侧，该铝质下板具有一第三侧及一第四侧；该铝质上、下板是对应盖合形成一气密腔室并填充有一工作流体，该复数微米等级凹槽是直接以向上凸设及或向下凹设其中任一以上成型于该第三侧表面构形有复数小水洼，借以提升该气密腔室内的工作流体沸腾效率以增加整体汽液循环效能，并防止低温环境内部工作液体结冰的均温板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
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