[发明专利]一种硅环伤痕检测设备及硅环返修工艺

摘要

本发明涉及硅部件加工领域，特别地，涉及一种硅环伤痕检测设备及硅环返修工艺，包括用于承载硅环的支撑座以及用于设置所述支撑座的底座，所述支撑座与所述底座转动连接，所述支撑座的上侧设有第一检测组件，所述第一检测组件与所述底座之间设有用于调节二者的水平间距的伸缩组件，所述第一检测组件包括上支座，所述上支座上设有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴上设有横梁，所述横梁的转动平面与所述支撑座的承载平面平行，所述横梁上设有上激光头与上接收器;本发明目的是克服现有技术的不足而提供一种硅环伤痕检测设备及硅环返修工艺，可自动对硅产品表面的伤痕程度进行检测以筛选符合返修条件的硅产品。