[发明专利]一种带有安装结构的电容器及其加工工艺有效

专利信息
申请号: 202211440128.0 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN115763073B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 安雨峰;朱惠明;李海春 申请(专利权)人: 无锡市华裕电子有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G2/06;H01G4/224;H01G4/228;H01G13/00
代理公司: 无锡佳信专利代理事务所(普通合伙) 32505 代理人: 周慧杰
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供一种带有安装结构的电容器及其加工工艺,涉及薄膜电容器技术领域。一种带有安装结构的电容器包含薄膜电容,所述薄膜电容设置于安装机构内;所述封头组件设置于所述框架顶部,所述定位板对称设置,所述定位板和所述封头组件限位配合;所述连通组件包含滑道、连接套和固定脚,所述滑道设置于所述滑槽内,所述连接套的一端滑动于所述滑道,所述连接套的另一端固接于所述第一通孔,且所述连接套滑动套接于所述引脚,所述固定脚固接于所述滑道远离所述连接套的一侧,该种设计使得薄膜电容在具体使用的过程中,更加便于安装、拆卸、更换,且在生产过程中,通过框架对薄膜电容的保护,可以避免薄膜电容以及其上的引脚受损。
搜索关键词: 一种 带有 安装 结构 电容器 及其 加工 工艺
【主权项】:
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