[发明专利]控深塞孔装置和控深塞孔方法在审
| 申请号： | 202211441508.6 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115696757A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张勇;王小平;何醒荣 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王士强 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板工艺技术领域，公开控深塞孔装置和控深塞孔方法，控深塞孔装置包括：塞孔缸体，塞孔缸体中装有塞孔介质；夹持机构，用于夹持PCB并带动PCB在塞孔缸体中移动；塞孔机构，包括升降驱动件和塞孔杆，升降驱动件能够驱动塞孔杆升降以使塞孔杆沿PCB的导通孔伸缩，塞孔杆的直径与导通孔的内径相等。本发明提供的控深塞孔装置通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中，并以塞孔机构控制导通孔中的塞孔介质的深度，在塞孔介质固化后即可获得具有特定深度的塞孔，省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 控深塞孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
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