[发明专利]抗金属电子标签及制作方法有效
| 申请号： | 202211446626.6 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN115587610B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵军伟;帅伟;刘俊杰;杜鹃;王文赫;刘国营;时汉;侯秀峰;王璐;巴珊;张志兴;易玲 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;北京智芯半导体科技有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q5/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 封瑛 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电子标签 制作方法 | ||
【主权项】：
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