[发明专利]高段差线路板及其压膜、加工方法在审
| 申请号： | 202211453597.6 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN115915615A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 徐小星;刘绪军;黎用顺 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁浩鹏 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明创造公开了高段差线路板及其压膜、加工方法，该压膜方法包括以下步骤：a、对高段差覆铜板进行外层前处理；b、将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板的表面；c、将涂覆有水的高段差覆铜板送至压膜装置进行热辊压膜；d、将结合有干膜的高段差覆铜板静置一段时间，直至其表面的干膜与水达到饱和均匀状态；e、将静置后的高段差覆铜板送至辊压装置进行热辊压。采用上述的压膜方法，可有效将干膜紧密贴合在高段差覆铜板的表面，改善高段差线路板的线路甩膜渗透，从而将良品率在现有技术的基数上提升50％，并可生产出段差≤0.3mm的线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 高段差 线路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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