[发明专利]混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层在审
| 申请号： | 202211462455.6 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN116314052A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | D·马利克;M·E·卡比尔;N·德什潘德;O·卡哈德;A·萨卡尔;S·阿格拉哈拉姆;C·佩尔托;G-S·金;R·马哈詹 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;吕传奇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层。在本文中描述根据实施例的具有湿气密封剂层的堆叠管芯组件。微电子封装结构具有第一管芯，其中，在第一管芯上具有第二管芯和相邻的第三管芯。第二和第三管芯中的每一个包括与第一管芯的混合接合界面。第一层在第一管芯的与第二和第三管芯的侧壁相邻的区上，并且与第一管芯的边缘部分相邻。第一层包括扩散阻挡层材料。第二层在第一层、第二层之上，其中，第二层的顶表面与第二和第三管芯的顶表面基本共面。第一层为堆叠管芯封装结构提供气密湿气密封剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 接合 堆叠 管芯 封装 组件 湿气 密封 涂层 | ||
【主权项】：
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