[发明专利]一种减少BIPV芯片涂黑的方法在审

专利信息
申请号: 202211473247.6 申请日: 2022-11-23
公开(公告)号: CN115805177A 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 李秋霞;王万领;李士刚 申请(专利权)人: 宣城海螺建筑光伏科技有限公司
主分类号: B05D1/32 分类号: B05D1/32;H01L31/18;B05D1/02
代理公司: 南京国润知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32696 代理人: 徐博
地址: 242000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种减少BIPV芯片涂黑的方法,属于BIPV光伏设备加工的技术领域,包括如下步骤:前期准备:通过支架将工装板架设在BIPV芯片上,首尾两端喷涂:根据工装板的形状,对工装板上每个开口的两端依次进行喷涂,非首尾两端喷涂:将喷涂设备的喷嘴对准工装板上每个开口的非首尾两端位置依次进行喷涂,芯片替换:将喷涂好的BIPV芯片取出晾干,并更换下一个芯片,重复上述喷涂操作,通过本发明,实现了将现有的互联条整条油墨宽度为3mm改变为首尾端为3mm,非首尾端2mm,采用工装板,改变了油墨喷涂的形状,减小涂黑面积,使得遮挡电池片的面积变小,提高了组件功率,且不影响组件的整体外观。
搜索关键词: 一种 减少 bipv 芯片 涂黑 方法
【主权项】:
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