[发明专利]一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构及形成方法在审
| 申请号： | 202211473739.5 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115799188A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨帅;徐成;戴风伟;张春艳;樊嘉祺;张凯 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/544;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构，包括：光刻胶，其上具有贴片开口；芯片，其位于贴片开口中；以及塑封层，其塑封芯片。该扇出封装结构能够有效降低晶圆翘曲，避免了塑封工艺后因晶圆翘曲过大，而无法进行后续的重布线层工艺的情况。本发明还涉及一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 晶圆翘曲 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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