[发明专利]工业电源类模组产品的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202211479195.3 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN115799239A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李伟;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了工业电源类模组产品的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：封装基板；第一芯片，所述第一芯片位于所述封装基板上，所述第一芯片与封装基板电连接；第一底部填充，所述第一底部填充围绕第一芯片的侧面及底部填充；第一塑封体，所述第一塑封体位于封装基板上并将第一芯片和第一底部填充塑封在内部，所述第一塑封体与封装基板电连接；第二芯片，所述第二芯片位于第一塑封体上；第二底部填充，所述第二底部填充包围第二芯片的侧面，所述第二底部填充与第一塑封体电连接；第二塑封体，所述第二塑封体位于第一塑封体上并包围住第二芯片及第二底部填充的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 工业 电源 模组 产品 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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