[发明专利]空腔封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202211479667.5 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115527956A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李智杰;刘庭;张月升;濮虎 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种空腔封装结构及封装方法，所述空腔封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的引脚区，所述引脚区上设有第一连接部；上盖，所述上盖朝向所述封装框架的一侧包括第二连接部，所述第二连接部和所述第一连接部之间形成有空隙；固定胶，所述固定胶填充于所述空隙中使得所述封装框架和所述上盖之间具有一密闭空腔；其中，所述第一连接部和所述第二连接部的其中之一包括第一突部和从所述第一突部上伸出的至少一个第二突部。固定胶填充于第一连接部和第二连接部之间用于增加上盖和封装框架之间的结合强度，延长水汽入侵路径，提升密闭空腔的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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