[发明专利]布线基板、电力转换装置在审
申请号: | 202211488956.1 | 申请日: | 2022-11-25 |
公开(公告)号: | CN116525583A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 木口龙雅;田久保扩 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01R13/658;H02M1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种布线基板及电力转换装置,其能够使由一个驱动回路对并联连接的多个半导体元件进行驱动时的可靠性进一步提高。该布线基板包括:一对硬质基板,其针对并联连接的多个半导体开关元件的每一个设置;软质基板,其以至少一部分夹在一对硬质基板(410a)、一对硬质基板(410b)及一对硬质基板(410c)之间的方式设置;电极(460a~460c),其与半导体开关元件的栅极端子连接;电极(470a~470c),其与半导体开关元件的源极端子连接;布线(480),其至少一部分设于软质基板,并且将电极(460a~460c)并联连接;以及布线(490),其至少一部分设于软质基板,并且将电极(470a~470c)并联连接。 | ||
搜索关键词: | 布线 电力 转换 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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