[发明专利]一种基于不恢复余数法的硬件开方模块在审

专利信息
申请号: 202211499511.3 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN116127241A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 刘昊;钱超 申请(专利权)人: 昆山市工业技术研究院有限责任公司;东南大学苏州研究院
主分类号: G06F17/10 分类号: G06F17/10
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 沈廉
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于不恢复余数法的整数开方硬件模块,该模块包括:总线接口单元和开方迭代运算单元;其中,总线接口单元采用AHB协议,负责CPU与硬件加速内核之间的控制信号和数据交互,同时控制各个模块之间的信号交互,针对外部总线输入数据进行预处理,实现对输入到迭代模块中的输入值进行调整,优化迭代次数,并调整输出结果;开方迭代运算单元完成不恢复余数算法整数开方功能,由单次的迭代模块来构成逐级流水线结构。由单次的迭代模块来构成逐级流水线结构,同时充分利用业内常用MCU总线外设挂载需求和低成本方案,提高开方运算的运算效率,利用传统浮点开方硬件实现算法变换成整数运算,并设计接口以兼容计算能力较低的内核应用。
搜索关键词: 一种 基于 恢复 余数 硬件 开方 模块
【主权项】:
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