[发明专利]插入结构和包括该插入结构的半导体封装在审
| 申请号： | 202211500173.0 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN116190345A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张宇珹;朴媛智;安正勋;吴在熙;金知炯;丁少锋;洪锡俊;黄帝官 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种插入结构和包括其的半导体封装，该插入结构包括：插入基板；在插入基板的上表面上的层间绝缘层；在层间绝缘层内的电容器结构；在垂直方向上穿透层间绝缘层的第一通路，第一通路连接到电容器结构；在层间绝缘层上的绝缘层；在垂直方向上穿透绝缘层的第二通路，第二通路连接到第一通路；以及贯穿通路，在垂直方向上完全穿透插入基板、层间绝缘层和绝缘层中的每个，贯穿通路的上表面与第二通路的上表面共面。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 结构 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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