[发明专利]一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路在审

专利信息
申请号: 202211508756.8 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN115776778A 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 高亮;贺彪;高鹏;王会;李聪 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H02M1/00;H02M5/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 陈萍萍
地址: 215163 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路,包括:采用带膜加工工艺依次完成LTCC基板各层生瓷片的打孔、填孔和网印工序;在叠片台上按顺序依次套上各层生瓷片后套上叠片盖板,并使用铝箔袋进行真空包封得到待层压LTCC生瓷片组件;在第1层与第2层的背面空腔放入碳粉塞子,在第19层与第20层的正面空腔放入道康宁硅胶塞子;对待层压LTCC生瓷片组件进行等静压层压后,取出道康宁硅胶塞子,并完成LTCC生瓷坯热切与单元电路的共烧工序,得到带有双面空腔的LTCC基板;根据变频电路的版图设计,在LTCC基板上完成正、背表面的围框焊接与元器件安装,获得变频电路基板。本发明制作的电路基板厚度小、集成度高、工艺流程简单且成本低。
搜索关键词: 一种 基于 ltcc 技术 变频 路基 制作方法 电路
【主权项】:
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