[发明专利]一种非接触卡快速调试的方法在审

专利信息
申请号: 202211517578.5 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN115719074A 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 刘彬;殷木省;刘可 申请(专利权)人: 艾体威尔电子技术(北京)有限公司
主分类号: G06K7/10 分类号: G06K7/10
代理公司: 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人: 洪丽
地址: 100195 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种非接触卡快速调试的方法,该方法采用主处理芯片调试非接触卡,其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括:AP I层、数据传输层,国际卡协议层和硬件驱动层I,所述非接触卡包括硬件驱动层I I,将非接触卡中通用的国际卡协议层通过软件代码便携固化在主处理芯片(CPU)中,使得在进行非接触卡功能调试时,不再需要进行繁琐的代码修改,只需要修改CPU中的硬件驱动层和非接触卡中的硬件驱动层,使得指令和格式相同,即可实现调试指令的传输,极大地减少了代码修改工作量,提高了非接触卡调试效率,更全面、高效、兼容各种不同的非接触卡芯片。
搜索关键词: 一种 接触 快速 调试 方法
【主权项】:
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