[发明专利]芯片划切方法、装置、设备及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202211518028.5 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116345290A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 聂昆深;林少戊;刘成;余俊华;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于芯片制造技术领域，提供一种芯片划切方法、装置、设备及计算机存储介质，该芯片划切装置包括第一安装座、划刀、检测机构和控制模块，划刀设置于第一安装座；检测机构用于检测划刀与晶圆表面的接触信息；控制模块用于接收检测机构检测到的接触信息，并根据接触信息确定划刀与晶圆表面的接触点的位置信息，再通过位置信息以及控制模块获取的刀深补偿控制划刀划切所述晶圆。本申请实施例可以使得划刀对所有晶圆的划切深度均相同，以提高裂片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 装置 设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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