[发明专利]不锈钢封装衬底及其制造工艺在审
| 申请号： | 202211518060.3 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115692362A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 沈凡;刘波 | 申请（专利权）人： | 昆山弗莱吉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人： | 邢振存 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了不锈钢封装衬底及其制造工艺，包括不锈钢基层，不锈钢基层上设有矩阵式设置的电镀凹槽，任意电镀凹槽上设有相对不锈钢基层凸起的导通凸起，不锈钢基层位于导通凸起的一侧设有连通若干导通凸起的导线金线层。通过不锈钢基层准备、电镀凹槽成型、压膜及负片曝光显影、导通凸起电镀、成型步骤形成。本发明采用以不锈钢基体搭载成型的引线框架结构，其剥离后厚度相较传统铜合金框架更薄，使得封装厚度得到有效控制，满足高精密超薄芯片封装需求。通过不锈钢作为载体实现叠层加法工艺成型，打金线承载力度更强，其上引线框架结构强度可靠且形变量较小。在封装后其贴合面存在导电凸起从而无需再次镀锡，精简了封装工艺，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 不锈钢 封装 衬底 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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