[发明专利]一种具备隔热功能的电路软板及发光模组在审
| 申请号： | 202211537524.5 | 申请日： | 2022-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN115884503A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王树朋;朱映光;张国辉;李栋栋;胡永岚 | 申请（专利权）人： | 固安翌光科技有限公司;淮北翌光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H10K59/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 马迪 |
| 地址： | 065500 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具备隔热功能的电路软板及发光模组，其中电路软板包括：基材层，包括隔热部和弯折部，隔热部与弯折部相邻；电路层，位于基材层的侧面和/或表面；绑定焊盘，与电路层电连接；绑定焊盘在基材层中的垂直投影位于弯折部中；其中，隔热部包括阻热层和散热层，散热层位于阻热层和待绑定器件之间，并与待绑定器件接触；散热层的散热系数较高，可以有效的对待绑定器件进行散热；阻热层的导热系数较低，可以阻隔待绑定器件产生的热量向电路层传递，将热量控制到阻热层与散热层之间，使热量传导到环境中，保证热量不会传导到电路软板上，从而提高了软板结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 隔热 功能 电路 发光 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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