[发明专利]一种去除硅溶胶中小粒径胶粒的方法在审
| 申请号： | 202211538173.X | 申请日： | 2022-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN116022796A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 高逸飞;张鸿超;李洪深;吕毅;张剑 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C01B33/146 | 分类号： | C01B33/146 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 李文涛 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种除去硅溶胶中小粒径胶粒的方法，涉及硅溶胶材料领域。本方法通过向硅溶胶中滴加强酸溶液，将硅溶胶的pH值调节至1～4；将硅溶胶中加入氟离子配位化合物，然后加热至沸腾并保温一段时间，期间保持搅拌；将硅溶胶进行阴离子交换，捕获含氟的阴离子物质，阴离子交换完成后得到去除小颗粒粒径胶粒的硅溶胶。本发明能够除去硅溶胶中小粒径胶粒，同时保留硅溶胶中的大粒径胶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 硅溶胶 中小 粒径 胶粒 方法 | ||
【主权项】：
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