[发明专利]一种陶瓷盘清洗处理装置在审
申请号: | 202211541261.5 | 申请日: | 2022-12-02 |
公开(公告)号: | CN115841968A | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 杨杰;蒋君 | 申请(专利权)人: | 拓思精工科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷盘清洗处理装置,包括外壳,外壳的顶板在第一工位、第二工位和第三工位的位置分别固定安装有排风口,外壳的顶板在第四工位的位置固定安装有高效过滤器FFU,外壳的内部设置有晶圆搬运装置、晶圆清洗装置和晶圆存取机构,晶圆存取机构固定安装在所述第一工位和第四工位的一侧,第四工位的晶圆清洗装置上还固定安装有吹气清理装置。本发明的有益效果是,通过上端的排风口对晶圆进行药水的喷淋,同时利用上部毛刷和下部毛刷对晶圆进行清理,且是多工位同时进行药水的清洗,可以提高药水清洗的效率,在药水清洗完成后,在第四工位进行水洗,保证晶圆的表面的洁净度,将残留于晶圆表面的污染物质应尽数去除。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 清洗 处理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造