[发明专利]用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合在审
| 申请号： | 202211545627.6 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN115802590A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王占;张孟州;陈亮 | 申请（专利权）人： | 南昌华勤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘光明 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合，其中PCB板结构包括多个子层，顶层设有第一组Typec焊盘，底层设有第二组Typec焊盘，第一组Typec焊盘包括位于外侧的第一排Typec焊盘和位于内侧的第二排Typec焊盘，第二组Typec焊盘包括位于外侧的第三排Typec焊盘和位于内侧的第四排Typec焊盘，第一排Typec焊盘和第三排Typec焊盘上下对应且两者的各Typec焊盘沿排列方向交替布置，第二排Typec焊盘和第四排Typec焊盘上下对应且两者的各Typec焊盘沿排列方向交替布置；第一排Typec焊盘和第三排Typec焊盘的排列方向相反，第二排Typec焊盘和第四排Typec焊盘的排列方向相反；Typec连接器从上侧置件时与第一组Typec焊盘焊接，从下侧置件时与第二组Typec焊盘焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 typec 连接器 pcb 板结 及其 组合 | ||
【主权项】：
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