[发明专利]一种大规模集成电路用超高纯钼粉及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211550002.9 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN116037946A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 郭蔚;刘洋 申请(专利权)人: 鑫沣电子科技(常州)有限公司
主分类号: B22F9/22 分类号: B22F9/22;B22F1/00;C23C14/34
代理公司: 常州恒玖智联知识产权代理事务所(普通合伙) 32691 代理人: 罗柱平
地址: 213200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种大规模集成电路用超高纯钼粉制备方法,包括以下步骤:采用结晶法制备的仲钼酸铵为原材料,化学分子式为(NH4)6Mo7O24·4H2O;通过原材料仲钼酸铵放入管状炉内加热,MoO3加入氨水进行浸取,形成钼酸铵溶液;将所得钼酸铵溶液进行两级过滤以去除杂质;蒸发结晶;结晶干燥;二次提纯等工序。本发明所提供的大规模集成电路用超高纯钼粉的制备方法,工艺简单,效率高,易于实现工业化生产。生产过程中可不仅可将原料中的杂质元素充分排出,并且避免了工艺过程中的二次污染,制备的钼粉纯度高,完全复合大规模集成电路的要求。所制得的超高纯钼粉,纯度大于99.999%,且关键杂质元素含量低,是制备大规模集成电路用钼溅射靶材的理想原料。
搜索关键词: 一种 大规模集成电路 高纯 及其 制备 方法
【主权项】:
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