[发明专利]一种SMT模板组装装置在审
| 申请号： | 202211553333.8 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN116095981A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 王鹏 | 申请（专利权）人： | 淳凡电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;B65G47/90;B65G47/91;B65G47/74 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMT模板组装装置，涉及SMT模板加工技术领域，包括立架、钢网、网框和网框定位机构；立架：中部下侧固定有台板，所述台板上设有水平输送钢网的钢网输送机构，所述钢网输送机构的中部设有承载机构，所述立架的侧面设有布胶机构，且布胶机构处在钢网输送机构上方的两侧；网框定位机构：安装在立架的最顶部，所述网框定位机构上设有可移动的侧撑和抓取机构，所述立架上设有水平输送网框的网框输送带，所述网框输送带处在网框定位机构和钢网输送机构之间，且网框输送带处在承载机构一侧。本SMT模板组装装置，能够将钢网和网框组装粘接，降低人工参与，提高了效率，有利于快速投入使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 模板 组装 装置 | ||
【主权项】：
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