[发明专利]集成电路器件在审
| 申请号： | 202211560023.9 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN116419563A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李志银;俞东昊;黄德性;金基珹;徐承莹 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张霞;周祺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种集成电路器件，包括：衬底，具有有源区；导电着落焊盘，在衬底上方的第一竖直高度处，并连接到有源区；电容器，包括在衬底上方的第二竖直高度处的下电极，第二竖直高度比第一竖直高度高；以及导电多功能插塞，包括：延伸着落焊盘部，在第三竖直高度处并接触导电着落焊盘，第三竖直高度在第一竖直高度和第二竖直高度之间；以及延伸下电极部，与延伸着落焊盘部一体连接，并接触下电极。电容器还包括介电层，该介电层覆盖下电极的表面和导电多功能插塞的延伸下电极部。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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