[发明专利]一种功率模块的封装结构在审
| 申请号： | 202211560578.3 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115831889A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 马伟力 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖区大桥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块的封装结构，涉及电力电子学技术领域，包括：外壳盖设于功率模块主体上；功率模块主体包括：散热基板，散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板，绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板；多个功率端子，各功率端子连接各第一陶瓷基板；多个信号端子，信号端子为第一信号端子和第二信号端子，第一信号端子连接第一陶瓷基板，第二信号端子连接第二陶瓷基板；外壳上开设有分别对应各功率端子的第一开孔和分别对应各信号端子的第二开孔，各信号端子和各功率端子分别对应从各第一开孔和各第二开孔露出。有益效果是相较于现有的功率模块的封装结构，其具有工艺方便、制作耗时短、性能强等优势，有效提高了模块集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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