[发明专利]减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法在审
| 申请号： | 202211570945.8 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN116149142A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 杨飞;仝轩 | 申请（专利权）人： | 陕西光电子先导院科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/20 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710117 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，步骤1，将晶圆通过减薄制备成薄片晶圆；步骤2，将制备的薄片晶圆需要匀胶的面正对真空吸板放置，吸上真空后，将蓝膜均匀的贴在薄片晶圆背面，关闭真空，取下带有蓝膜的晶圆；步骤3，将得到的带有蓝膜的晶圆放置在匀胶机真空载台上，开启真空，将带有蓝膜的晶圆固定；步骤4，设定recipe进行匀胶工艺；步骤5，匀胶后关闭真空，将带有蓝膜的晶圆放置在热板上烘烤；步骤6，烘烤完成后将带有蓝膜的晶圆匀胶面正对真空板放置，抽真空，将晶圆固定后，去除圆晶背面的蓝膜后，取下晶圆，完成匀胶工艺；解决了现有晶圆减薄至50μm～200μm厚度时在匀胶过程中容易破碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 减薄晶圆 过程 中的 加固 处理 方法 | ||
【主权项】：
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