[发明专利]硼和轻掺磷的补掺方法及晶棒合并拉制、转晶向拉制方法在审

专利信息
申请号: 202211585988.3 申请日: 2022-12-09
公开(公告)号: CN115821366A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 虎永慧;芮阳;熊欢;徐慶晧;王黎光;曹启刚;张昆;刘进;蔡瑞;王忠保 申请(专利权)人: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: C30B15/04 分类号: C30B15/04;C30B15/20;C30B29/06
代理公司: 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 代理人: 杜振学
地址: 750000 宁夏回族自*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 一种硼和轻掺磷的补掺方法,包括以下步骤,根据A段晶棒电阻率计算首次投掺量,并以相同的方式计算B段晶棒需求的补掺量;首次投掺量在投料时熔于坩埚,补掺量留做备用,用于在补掺时使用;在完成A晶棒拉制后,手动引晶一定直径及长度,在向下给定一定拉速进行放肩;在放肩至一定直径后,以一定拉速引上至副室冷却一定时间后取出;通过副室操作取出,并把所需的补掺量放至肩上,再放入炉内与肩部一起熔化于坩埚内。本发明通过上述方法在晶棒合并拉制及转晶向拉制时,对硼和轻掺磷进行补掺,可保证拉制出的晶棒电阻率匹配、合格,从而降低产品不良率。本发明还提供一种晶棒合并拉制方法及一种转晶向拉制方法。
搜索关键词: 轻掺磷 方法 合并 拉制
【主权项】:
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