[发明专利]一种具有薄膜封装的体声波谐振器、制造方法及滤波器有效
| 申请号： | 202211588810.4 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115589212B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 雷强;董元旦;杨涛;许夏茜;赵孟娟 | 申请（专利权）人： | 成都频岢微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/54;H03H3/02 |
| 代理公司： | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人： | 杨争华 |
| 地址： | 610000 四川省成都市郫县郫*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具有薄膜封装的体声波谐振器、制造方法及滤波器，解决了现有技术中体声波谐振器成本高的技术问题。本申请的具有薄膜封装的体声波谐振器，包括：衬底；第一声学镜；底电极；压电层；顶电极；第二声学镜；封装薄膜层；密封层；其中，所述第一声学镜、底电极、压电层、顶电极、第二声学镜、封装薄膜层和密封层在所述衬底上依次层叠设置；所述密封层用于对体声波谐振器进行密封。本申请的方案实现体声波谐振器的独立封装，保证体声波谐振器不受外界干扰，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 薄膜 封装 声波 谐振器 制造 方法 滤波器 | ||
【主权项】：
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