[发明专利]一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法在审
| 申请号： | 202211595707.2 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN115988775A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 曾建华;邓新建;黎斌;郑家平;李俊 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C23C18/38;C23C18/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 简伟健 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，包括：将PCB板进行前处理；将所述PCB板输送至除油缸内进行除油处理；将所述PCB板输送至活化缸内进行活化处理；将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理；其中，所述化铜缸至少设置有第一化铜靶位和第二化铜靶位，所述第一化铜靶位和所述第二化铜靶位间隔设置，所述将所述PCB板输送至化铜缸内进行化学沉铜处理，包括：将所述PCB板输送至所述第一化铜靶位进行第一次化学沉铜处理，然后提起所述PCB板并输送至所述第二化铜靶位进行第二次化学沉铜处理。本发明所述所述的一种改善高纵横比孔无铜的沉铜方法，能够改善高纵横比PCB板的孔无铜问题，使孔内沉铜覆盖效果良好，降低PCB板孔不通的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 纵横 孔无铜 方法 | ||
【主权项】：
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