[发明专利]晶片的加工方法和晶片的加工装置在审
| 申请号： | 202211598035.0 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN116313767A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 井上笃史 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供晶片的加工方法和晶片的加工装置，提高生产率并且能够提供低价的装置。晶片的加工方法包含如下工序：载置工序，在搬送带上载置晶片并进行压接，该搬送带在上表面具有粘接层；检测工序，对载置于该搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；和加工工序，将检测到该待加工区域的该晶片在该搬送带上分割成各个器件芯片，晶片的加工装置包含：带式输送机单元(70)，其具有搬送带(78)，该搬送带在上表面具有粘接层(78a)；载置单元(20)，其在搬送带上载置晶片(10)并进行压接；检测单元(30)，其对压接于搬送带的晶片进行拍摄而检测待加工区域；和加工单元(40)，其将晶片在搬送带上分割成各个器件芯片(12’)。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
