[发明专利]晶棒分离装置、系统及方法在审
| 申请号： | 202211598671.3 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115816670A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 令狐钊;张超 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 崔姬玉 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶棒分离装置、系统及方法，涉及硅片管理技术领域。该晶棒分离装置包括：中转台、缓存区以及可移动夹爪；所述中转台用于承载载具或者承载装载有晶棒的载具；所述缓存区临近设置于所述中转台的一侧；所述可移动夹爪设置于所述中转台沿竖直方向的上方，并可移动至所述缓存区，用于将所述晶棒与所述载具分离。本发明实施例的方案，通过所述中转台对晶棒和载具分离之前提供中转的承载空间；通过所述可移动夹爪将所述晶棒从所述载具上分离，并夹取到所述缓存区对分离后的晶棒进行存放。本发明实施例的晶棒分离装置，降低了人工参与度，能够自动将晶棒与承载所述晶棒的载具进行分离，提高了晶棒分离效率，保证了晶棒分离的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
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