[发明专利]一种半导体封装力度调节式贴合装置在审
| 申请号： | 202211598992.3 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115799121A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨自良;杨小龙;林鸿飞 | 申请（专利权）人： | 珠海市硅酷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H02K41/02;H02K1/12;H02K5/24 |
| 代理公司： | 珠海飞拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44650 | 代理人： | 陈李青 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构、贴合头和压力传感器、伺服电机、音圈电机和直线电机结构、所述装置还包括第一级基座、第二级基座、第三级基座和第四级基座，本发明通过伺服电机、直线电机结构、音圈电机分别或者合作对贴合头进行驱动，提供的贴合力力度上限高，能够调节的力的大小区间更大，适用于不同的半导体芯片，满足多种不同的作业需求，同时设有压力传感器，与直线电机结构配合，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，实现切换的同时实现大力的闭环力控，提高贴合精度，提高贴合精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 力度 调节 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
