[发明专利]一种半导体晶圆手动贴膜装置在审
| 申请号： | 202211601718.7 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN115783386A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 邓建国;刘登华;徐俊;吴疆;廖文浩;蒋金俊;许小军;李文 | 申请（专利权）人： | 重庆中科渝芯电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 | 代理人： | 王翔 |
| 地址： | 401332 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体晶圆手动贴膜装置，包括背膜回卷传动大皮带轮(1)、背膜回卷驱动小皮带轮(2)、物料旋转阻尼大皮带轮(4)、皮带(5)、物料旋转阻尼小皮带轮(6)、物料夹持转轴(7)、至少两块物料架侧板(8)、前导压膜轴(9)、旋转阻尼器(10)、物料架侧板连杆(11)、前导胶辊(12)、分膜驱动胶辊(13)、背膜胶辊(14)、后导胶辊(15)、晶圆吸附平台(16)、移动压膜支撑架(17)、后压膜胶辊(18)、吸盘平台底座(19)、真空控制管路(20)、前压膜胶辊(23)、背膜夹持转轴(24)；本发明解决了手动贴膜工艺过程单人操作不易分开胶膜、背膜，和压膜贴附的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 手动 装置 | ||
【主权项】：
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