[发明专利]一种全自动植球机有效
| 申请号： | 202211611957.0 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115602557B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 叶昌隆;肖文辉;谢交锋;利保宪 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳卓启知识产权代理有限公司 44729 | 代理人： | 刘新子 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及植球机技术领域，具体的说是一种全自动植球机，包括机架、推料结构、移位结构、定位结构、移动结构、固定结构、下料结构、挡料结构、驱动结构、植球板和放置盘，通过将放置盘放置到机架上并通过推料结构将放置盘推动至定位结构上，推料结构在运动的过程中会抵触移位结构运动，当移位结构与定位结构脱离后定位结构便可自动的对放置盘进行定位，接着便可通过移动结构将定位结构移动至植球机的内部，并通过驱动结构配合下料结构与挡料结构实现对芯片的植球，在此过程中工作人员只需要不断地取放放置盘，便可实现植球机的全自动植球，中途不需要停机，从而节省了时间，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 植球机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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