[发明专利]一种金属凹腔内微带板元器件组装方法在审
| 申请号： | 202211624031.5 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116133354A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 吴军;杨蓉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 黎飞 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件组装技术领域，公开了一种金属凹腔内微带板元器件组装方法，包括以下步骤：S1，物料准备：准备组装所需物料；S2，印制板清洗：清洗微带板及焊盘；S3，焊膏自动滴涂：自动滴涂焊膏；S4，腔体工装固定：将金属凹腔放置于工装内，使得金属凹腔表面与工装表面齐平；S5，自动贴片：使用自动贴片工艺，完成元器件的贴放；S6，真空汽相焊接：采用真空汽相焊接工艺方法，完成金属凹腔内微带板上元器件的组装。本发明解决了现有技术存在的效率低、质量稳定性差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 凹腔内 微带 元器件 组装 方法 | ||
【主权项】：
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