[发明专利]电子元件包装袋切割机构在审
| 申请号： | 202211629465.4 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115923241A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘容 | 申请（专利权）人： | 张家港百盛新材料有限公司 |
| 主分类号： | B31B70/14 | 分类号： | B31B70/14;B31B70/02;B31B70/00 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 许莉莉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子元件包装袋切割机构，包括机架以及设置在机架上的支架，支架下方的机架内设有输送带，支架内设有切刀，切刀的顶端与安装座连接，安装座与支架升降连接，支架两侧的内壁上对称凸设有一对限位块，一对限位块上方的支架内壁上设有竖轨，安装座的两端与两个竖轨升降连接，限位块的顶端竖直固定有第一弹簧，切刀的顶端设有多个升降柱，升降柱的顶端贯穿安装座延伸至安装座的上方，安装座的顶端固定有档块，档块与安装座之间固定有第二弹簧，第二弹簧套设在升降柱上。该切割机构通过第一弹簧减少切刀的下冲力，在通过第二弹簧做缓冲避免刀刃与输送带硬性接触，从而避免切刀对输送带造成损坏，防止输送带损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装袋 切割 机构 | ||
【主权项】：
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