[发明专利]一种芯片外壳精密成型的长寿命模具在审
| 申请号： | 202211638303.7 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN116039004A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 何茂铭 | 申请（专利权）人： | 惠州市弘辉模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及模具技术领域，尤其是一种芯片外壳精密成型的长寿命模具，包括底座，所述底座的顶部四角均固定安装有立柱，所述立柱的顶部之间固定连接有顶板，所述底座上设置有下模，所述下模的上方设置有上模，本发明中通过设置的两组风扇对上模及下模的成型腔进行散热，从而加快上模及下模的冷却速度，以增强其使用寿命，其次，在注塑完成时，上模上下复位，此时风扇转动至成型件的上方，亦能够实现对成型件的冷却，以便于用户将成型件从下模中取出，通过上模上下移动驱动转管的方式，能够保证整体动作的联动性，以较少不必要的机械装配，降低了制造成本，整体结构简单新颖，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 外壳 精密 成型 寿命 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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