[发明专利]固晶设备及固晶方法在审
| 申请号： | 202211639852.6 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN116169053A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 曲东升;李长峰;郜福亮;史晔鑫;姜王敏;王晓春;胡君君;彭方方;苗虎 | 申请（专利权）人： | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种固晶设备及固晶方法，包括：引线框架输送装置，引线框架输送装置上沿x向输送有引线框架；上料装置，上料装置位于引线框架输送装置的一端；点胶装置，点胶装置位于引线框架输送装置的上方；芯片供给装置，芯片供给装置位于引线框架输送装置的侧面；贴装装置，贴装装置在引线框架输送装置与芯片供给装置之间活动，以将芯片抓取并贴装在引线框架上；下料装置，下料装置位于引线框架输送装置的另一端。本发明结构紧凑，引线框架在引线框架输送装置上沿x向输送的同时完成点胶工序和贴装工序，整个过程保持了引线框架的处于稳定状态，避免了出现点胶和贴装误差，提高了固晶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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