[发明专利]半导体器件封装装置在审
| 申请号： | 202211645919.7 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116053162A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 于泳 | 申请（专利权）人： | 西安顺晖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 韩玙 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体器件封装装置，涉及半导体加工技术领域，包括操作台，操作台的上表面固定连接有箱体，箱体的内部安装有一组粘接胶，操作台的上方设置有压装机构，压装机构包括压板，压板的下方设置有定位机构，定位机构包括第一双向丝杆和第二双向丝杆，箱体的外表面安装有第一电机和第二电机，第一电机的输出端与第一双向丝杆的一端固定连接。它通过压装机构和定位机构之间的配合，利用压装机构可自动对半导体元件进行压装处理，利用定位机构可对不同大小的半导体元件进行定位，从而在对半导体进行压装前可快速且准确的将半导体元件放置在箱体的正中间位置，从而有效提高了半导体元件的压装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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