[发明专利]贴签粘附系统、方法以及计算机可读的非暂时性存储介质在审

专利信息
申请号: 202211647179.0 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN116477164A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 土桥祐贵;枇杷木秀;吉田阳子;勘泽孝之;宁霄光 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B65C9/42 分类号: B65C9/42;B65C9/14;B65C9/36
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 章琴;徐丹
地址: 日本国京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 贴签粘附系统、方法以及计算机可读的非暂时性存储介质,抑制在从贴签衬纸剥离贴签时贴签产生褶皱。贴签粘附系统(10)具有:多关节机器人(100);控制装置,其对多关节机器人(100)进行控制;吸附工具(110),其安装于多关节机器人(100)的末端;贴签进给器(120),其输送贴签衬纸。吸附工具(110)吸附于贴签衬纸上的贴签(150)。控制装置使多关节机器人(100)执行以下动作:与贴签进给器(120)同步地,使吸附工具(110)相对于贴签衬纸以与贴签衬纸的输送速度等速的方式平行移动;在贴签衬纸的剥离台的边缘剥离贴签(150);以及将贴签(150)粘附到贴签(150)的粘附的对象物(130)。
搜索关键词: 粘附 系统 方法 以及 计算机 可读 暂时性 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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