[发明专利]一种汇流片的设计与装联方法在审
| 申请号： | 202211651278.6 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116505348A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 樊鹏波;飞景明;张明华;叶媛媛;王瑜;孙宇;袁宝岭;王俊杰;李岩;胡雯雯;刘金娥 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R43/02;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 李晶尧 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种汇流片的设计与装联方法，属于电子装联技术领域；根据待成型产品的互连方式设计汇流片；在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；将陶瓷板安装在辅助工装上；将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；陶瓷板再流焊接；拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；将印制板焊接在汇流片的顶部；本发明的汇流片具备应力释放且具备良好的可焊性，提供的汇流片的装联方法，可以使得抵抗高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汇流 设计 方法 | ||
【主权项】：
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